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手殘黨的福音、Seasonic海韻Connect SSR-750FA讓整線超Easy

老牌的電源供應器大廠Seasonic海韻電子相信玩家們應該都不陌生，除了先前推出有無風扇Fanless電源之外，在去年Computex 2019大展上面秀出的概念性產品Connect SSR-750FA也終於登場了，整體的設計風格採模組化，除了主體是PRIME 750W 80PLUS金牌認證的電源供應器外，重點在連接端的部分採行了新的模組化設計方式，讓線材整個搬移到延伸的長條形連接板上頭。連接板則提供了各式接頭以對應主機板與各零組件的連接，扁長型設計也方便直接固定在機殼的背板上(或側板上)，對於玩家理線上有極佳的幫助，連接板還搭配了Seasonic Logo有動態呼吸燈效設計(藍光)，整個就是個「潮」電源概念。有別於原本的系列如PRIME、FOCUS，以CONNECT系列為名的主軸除了電源供應器本體之外，當然是這組獨特的連接板，從官方的設計定位上不難看出其思維是想讓理線這件事情變得容易與方便性，畢竟原本傳統方式不管是直出或是模組化(全模組/半模組)都是從Power本身拉所有的線材(或是側邊連接區)，一整組電腦裝下來就可以看到東一條、西一條線，不僅不美觀、也影響機殼內的散熱，採用扁平式長條連接板的方式，則是只從Power Supply拉一條連接線與連接板連接，其餘的線材都從連接板與零組件對接，安裝上、美觀上以及散熱對流上都有幫助，這下子玩家以後就不用準備一堆紮線帶猛綁了，透過專屬連接板就可以輕鬆把線材都接好，機殼內也可以乾淨整齊。當然，Connect SSR-750FA本質上還是Power Supply，只不過是否可以對應所有的機殼設計還有待正式開賣後與各款機殼的實際搭配來驗證囉！ ▼官方開箱影片＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=k-5Qb4-IAhA&feature=youtu.be →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競顯示卡 / Workstation 工作站繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：
TCL推出「可捲曲螢幕」概念手機，聯袂「三摺」螢幕概念手機一同展出

今年可說是可撓式螢幕(Flexible Panel)應用大爆發的一年，且紛紛應用在手機上並在市面上販售。包含三星、華為、Moto都有推出可摺疊螢幕手機(Foldable Phone)。像是左右摺(Galaxy Fold、Mate X)，或是上下摺(Galaxy Z Flip、Motorola Razr)，也分成向外摺或向內摺的設計，這些手機都能讓您的螢幕視角延伸得更大 (不好意思! LG ThinQ充其量只能算是雙螢幕手機，不算摺疊螢幕手機)，當然，除了這些摺法之外，讓螢幕視角延伸的方式，還有什麼玩法？ TCL這次給大家不同的概念設計，他們推出了一種滾動螢幕手機(Rollable Phone)，透過拉出/滑出(Slide-out)的方式，將螢幕擴大。實際操作方式，就是將一隻手握住該手機，另一隻手將手機另外一邊向外拉出，如此即可讓螢幕顯示空間擴大！就像將一般圖畫紙捲開一樣的概念(只是不會像「圖窮匕見」那樣捲出來之後藏有匕首就是了XD )，因此使用者在使用時，想要更多的螢幕顯示空間，只要將手機拉出就可以了，不用像前述的手機那樣摺來摺去的！原本TCL計畫在MWC 2020展示出這樣的螢幕顯示解決方案，但因為COVID-19疫情讓展會取消，因此TCL改於3月展示出這樣的新概念！這次的可捲曲螢幕手機，可說是非常新鮮的概念，也與其他可摺疊式手機的設計不同，不僅不會像可摺疊式手機那樣摺疊後讓機身過厚，且拉出方式的作法也能減少螢幕的「皺摺感」，且能讓手機維持應有的輕薄。 TCL這款可捲曲螢幕概念手機，採用6.75吋AMOLED螢幕，拉開後就可擴展成7.8吋，手機內部的馬達負責滾動和擴展的動作，此外，手機也提供一個按鈕，按一下即可捲出或捲回，不需要使用者用力拉出。兩三秒即可將手機視野變成平板視野。至於厚度方面，TCL這款可捲曲螢幕概念手機只有9mm厚，相較於三星的Galaxy Fold對摺時為15.5mm來說，可說是輕薄多了，要塞入口袋也比較方便。最重要的是螢幕畫面不會像摺疊螢幕手機畫面有「皺摺感」，讓整體螢幕的視覺更加連貫，同時提升螢幕觀看的品質。除了上述的可捲曲螢幕概念手機之外，TCL也同時推出其可摺疊手機，只不過TCL的做法算是一波三折… 啊！不是！是一Phone三折(摺)，採用三摺疊(Tri-Foldable/)設計。原先完全摺起來的螢幕是6.65吋畫面，「三」展開之後，就變成10吋且具備3K解析度的20.8:9尺吋螢幕，具備可以媲美平板電腦的超廣螢幕視野。類似概念的產品其實LG也有做啦！只是LG是優先做在他們的可捲式OLED TV產品上面，讓使用者放在客廳，其捲起來只是用來節省空間，而非像是手機那樣能夠提供多種尺寸顯示模式！至於TCL這款三摺螢幕概念機，其採用的是類似Z字型的摺疊方式，可以將螢幕摺疊起來。使用時，在全收合(full-collapse)模式可單純使用單一螢幕，亦可選擇半收合(semi-collapse)模式，將一邊翻開(變成三分之二畫面)來使用，或者全展開(full-expand) 模式來使用全螢幕！當然，全翻開模式看起來，果然視野夠大，用起來很爽，但摺疊起來之後，就變得很厚重了！比上述單摺機還厚不少！(看起來頗像磚的XD) 這些概念手機雖然看起來很酷，但由於還在概念設計階段，許多驗證都還沒通過，像是耐用性測試、摺痕明顯度…等等，因此短期內還不會量產上市。當然這些問題解決之後，也許有可能在2021年正式上市！【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Lenovo也出電競手機？Legion「拯救者」電競手機將搭載「黑科技」散熱技術

全球最大的電腦品牌聯想(Lenovo)自從將Legion引入台灣市場後，在C/P值為主的選擇中開出了一片天、同時高階的電競筆電也同樣強強滾，就有消息指出Legion在打進電競筆電市場以後，也打算進軍「電競手機」！「Lenovo Legion Phone」估計會成為該手機的名稱，而中文名從中國內部的簡報資訊來看，將有可能稱為「拯救者電競手機」。既然稱為電競手機，內部的規格自然不簡單，「拯救者」預計會搭載高通Snapdragon 865處理器，以達到號稱在安兔兔跑分飆破60萬分大關的效能，其他詳細規格部分目前尚無法得知，不過，Lenovo中國移動總經理也透露，「拯救者」將會在散熱方面搭載突破性的「黑科技」技術，他同時也表示「這項技術將會為目前的電競市場帶來改革。」黑科技等級的散熱技術，我們從近期新出的電競手機上來看，以往最直接的散熱模式就是採用外接主動式散熱風扇，更有甚者則是以內建水冷作為散熱模式，但這些在電競手機中目前都可以算是「標準配備」了，Lenovo在如何在這樣的設定中突破，目前只能等待官方正式釋出消息以後才能知道。電競手機的市場以台灣來說最大的選擇就是ROG和Razer的產品為主，其他雖然還有像是黑鯊這類的選項，但以玩家習慣性和親合感來說，前兩者的產品還是比較容易為台灣玩家所接受，且都已經出了二代產品，針對玩家的回饋也都做了許多改進，變得更適合一般玩家或狂熱分子使用。至於Lenovo自家筆電和其Legion電競品牌筆電雖然近幾年的評價不錯，且也即將推出自己的智慧手機，然由於算是踏入電競手機市場的新鮮人，因此產品表現如何、體驗是否良好，還得有待實際的產品推出以後才能下定論了。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
一支15萬、24K土豪金版Samsung Galaxy S20超閃亮推坑

剛於昨日(3/4)正式發布登場的Samsung Galaxy S20系列相信令許多期待已久的玩家終於可以準備下手預購，並且價格也正式出爐：S20(6.2吋)建議售價32,900元、S20+(6.7吋)建議售價36,900元、S20 Ultra(6.9吋)256GB/512GB建議售價分別是43,900/47,900元，相較於前代的S10來說已經有不少的漲幅，但新出爐的S20系列在規格面上的提升也是不小，相信粉絲也是不手軟的馬上支持，但對於講求高階品味的頂階玩家來說，S20也可以很「土豪」！總部位於倫敦的Goldgenie，是一家專製豪華禮品和24k金的定制公司，有興趣的玩家可以至就能看到除了擺在頁首的黃金版iPhone之外，還有Apple Watch以及諸如金色玫瑰花與其他24K金定制華豪禮品，這次的Samsung Galaxy S20系列也同樣位列其中，看看這閃亮亮的金色光芒，有錢人的快樂就是這麼的樸實無華且枯燥，除了耀眼、沒有其他了～(閃瞎黃金人人愛、別覺得俗氣，這麼閃亮亮的24K土豪金S20同樣也要口袋夠深才能入手，最低階的S20(6.2吋)要價3,397英鎊，對、是英鎊，所以換算下來大約將近14萬台幣，其他兩款S20+與S20 Ultra的要價當然要往上加，分別是3,597、3,797英鎊，也就是說如果打算入手的是S20 Ultra的定制版，要先準備超過15萬的台幣才能擁有，真的是「貴」重的手機啊！雖然小編也很想擁有，但是礙於口袋深度不夠只能賞圖過乾癮，以Samsung這次將諸多新規格都放入到S20系列的角度來看，採用Qualcomm Snapdragon 865處理器核心、搭上最大至6.9吋的O極限全螢幕(Dynamic AMOLED)、120Hz螢幕更新率/240Hz觸控更新率、1億像素主鏡頭/4800萬長焦/1200萬超廣角/ToF景深、10X光學/100X變焦…，再加上土豪金的加持，攜出門就能自帶光環效應，超閃光！另外還有提供了超奢華的專屬外盒，身分地位就看這支24K金定制版了～想買嗎？直通車→ 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Galaxy S20 Ultra被支解，1億像素的感光元件尺寸驚人!

Samsung 2020上半年度的旗艦機Galaxy S20系列也終於在昨天4號正式在台灣發表，並將在3月10日開放預購。S20系列一共有三款機型，分別為S20、S20+與S20 Ultra，其中有著6.9吋螢幕、5000MAh電池、主鏡頭搭載高達1億800萬像素感光元件，與能支援100倍變焦的S20 Ultra絕對是這個系列最為受關注的，而國外知名的「支解」網站自然也是要把它給拆光光了！ S20 Ultra機背那塊猶如麻將的相機模組放入的4顆相機鏡頭，分別是1億800萬像素的主鏡頭、1200萬的超廣角、4800萬望遠鏡頭和TOF景深鏡頭，而造成這塊「麻將」會突出S20 Ultra背面這麼多的其中一個原因就是出在那顆1億800萬像素的ISOCELL Bright HM1感光元件，該感光元件的尺寸大小來到1/1.33"！相信許多玩家可能對於這個數字沒有什麼概念，所以iFixit把它與iPhone 11 Pro主鏡頭的感光元件放在一起比較，便可以發現S20 Ultra的感光元件比iPhone的還要大出將近1/3。再加上該鏡頭還支援光學防手震的功能，讓整個相機模組大上加大，也就使得S20 Ultra背後會有那麼的大一塊隆起的原因。然而畫素多不代表畫質畫質就好，根據許多外媒的測試，S20 Ultra的主相機表現不是很穩定，除了對焦偏慢之外，夜間拍攝和錄影的畫質完全達不到一台旗艦手機該有的水準，Samsung也承諾會盡快針對相機體驗不佳的問題解決。 S20 Ultra另一個相機賣點則是其4800萬像素的望遠鏡頭可以支援到4倍原生變焦，與誇張的100倍數位變焦，根據iFixit的拆解，望遠鏡頭使用近幾年興起的潛望式鏡頭結構，在台灣過去上式的機種中，OPPO Reno 10倍變焦版、華為P30 Pro的望遠鏡頭都有使用這樣設計，其構造是在鏡頭內倍放置額外稜鏡，使光線轉了90度才射入感光元件之中，利用這樣的設計可以在提升鏡頭倍率的同時讓厚度不至於增加的太誇張(相較於一般的鏡頭設計方式)，另外再透過4800萬像素的高像素優勢和AI演算法進行裁切和補差點，從而讓數位變焦可以來到100倍，只是在放大100倍後拍出來的畫質就是另外一回事了.... S20系列的台灣售價已經正式公布了，最低價的S20價格32,900元，而搭載16GB RAM + 512GB ROM的頂規S20 Ultra則來到47,900元，並將於3月10日開放預購。預購贈品除了萬年不變的2,000元配件金和一年延長保固之外，S20還獲得無線閃衝行動電源，S20+與S20 Ultra則能獲得Galaxy Buds+耳機。至於三款機種該怎麼選，就看各位對於手機的需求了，而小編因為手小沒人權，所以有小尺寸的一定選最小的，絕對不是因為沒錢(掩面)。
是在哈囉？Intel將續推10+奈米製程、2021年末才能踏入7nm製程

Intel近期才陸續推出許多搭載自家最新10代行動版處理器的筆電，雖然其中除了真正的10nm製程Ice Lake處理器外，也有原先和8代處理器相同14nm製程的Comet Lake系列，但至少Intel也算是踏出了第一步，加上近期也有越來越多的消息指出，10代桌上型處理器們應該快來了！？然而，就在這個大家都引頸期盼的當下，Intel CFO卻跳出來跟大家坦承：10nm製程的生產力匱乏，比不上原先的14nm和22nm系列處理器，「但我們今年還是會推出10+nm製程！」(這牙膏.... Intel雖然鄭重澄清，近期因為新冠肺炎的緣故，眾多科技廠都受其害、使得產能缺乏，但由於Intel的廠房多建立於美國本地，很少在中國或印度等亞洲地區建廠，也因此這次的疫情對其影響不大，「我們的產能並不受影響，而且還有很多訂單持續飛來中。」自從Intel正式推出一系列的Ice Lake處理器後，你會以為他們應該會繼續努力踏出下一步，至少全面朝向10nm進展，但事實是，10nm製程對於Intel來說絕對是更花錢的選項，這點的主因還是在良率問題。對比先前超強勢的8代行動版處理器，站在商人的立場，當然還是14nm製程的良率更加優秀，這點也可以從Intel CEO的作法看見。不過Intel還是有表示今年下半年仍會推出10nm製程的伺服器系列處理器，或多或少可以讓玩家們期待一下。至於什麼時候才能正式踏入7nm製程呢？(遙望隔壁棚～)Intel CFO在接受外媒採訪時表示：「雖然在10nm製程上的生產力勢必不如以往，但我們對於14到10nm的突破還是非常興奮，對於7nm製程的話，Intel預計要到2021年末才會推出。」是的，看到這邊也真的是會讓人覺得「是在哈囉？」看看隔壁棚的7nm產品們....2021年到時候他們已經不知道超前到哪裡去了呢！不過話說回來，Intel處理器多半仍是各廠商們主打的安全牌選項，至少現階段來說還是，畢竟對手陣營搭載其最新行動版處理器的筆電雖然已經亮相，但還未正式曝光，所以尚無法得知實際效能和使用體驗，但不得不說Intel真的要再加把勁了。【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
2019年全球最暢銷手機揭曉! 幾乎都是蘋果與三星霸占!

大家應該都知道，每次市調單位在計算智慧型手機銷售量時，幾乎都是三星(Samsung)拿冠軍()，蘋果(Apple)拿第二，其他廠商只能爭第三名以後。這樣的態勢好像持續了好多年，不過，若只比較最暢銷的手機型號呢？那就不是三星拿第一了！那麼，2019年全球銷售最佳手機是誰? 隆重揭曉! 其實也不用太驚訝! 因為第一名與第二名早已確定! 也是由蘋果(Apple)與三星(Samsung)取得! 其他廠商都只能爭取第三名的寶座了… 根據Counterpoint Research的報告指出，在2019年間，前10大暢銷機種，幾乎都是蘋果和三星的天下，像是蘋果就占了6位，三星占了3位，而大陸的Oppo只有1位。其他機種銷售量都落在第10名之外了。先說蘋果好了，2019年9月才發表第一款具備多顆相機的iPhone 11家族，且價格還比上一代的更低，使得iPhone系列變成去年第4季銷售季節的市場殺手，成為前10大暢銷機種中的第二名(才賣4個月就占2.1%市場占有率)。至於蘋果的iPhone XR雖然早在2018年10月出道，由於價格相較於其他高階機種便宜，因此成為最暢銷機種(占3％的市場占有率)，也就是說，在2019年售出的手機之中，100支裡面就有3支是iPhone XR。在三星方面，則是由Galaxy A50與A10名列第三與第四名! 皆是在2019年3月發表，屬於該系列的中階與入門機種，其採用OLED螢幕，搭配多顆相機，以及在螢幕上內建指紋辨識器功能，透過三星的品牌魅力，以及該系列手機的售價相對便宜，因此該系列手機成為其機海中的最佳銷售機種，成為10大暢銷機種內的3、4名。上述的前10大暢銷機種，就佔了15.4％的全球智慧型手機銷售量。至於5G手機方面，在2019年也賣出了1％的銷售額。隨著5G的逐漸推廣與普及，而2020年開始，蘋果也可能推出5G的iPhone系列，再搭配5G的網路設備開始降價的話，也許在2020年會有5G手機成為前10名的暢銷機種也說不定喔！至於其他廠商部分，看來只剩大陸廠商能拼前三大廠了。這部分可以看到Oppo的A5，為10大暢銷機種內的第5名。由於Oppo於2018年起的銷售量已經凌駕小米，而A5其實也是在China (中國大陸地區)銷售量奪冠，Oppo A5s手機在APAC (亞太地區)的銷售量也不錯，但在其他市場方面如Europe(歐洲)、MEA(中東、非洲)、LATAM(拉丁美洲)，就是三星的天下，若看北美市場(NAM)，那就是蘋果的天下了。若仔細深入看圖表的分析，可知蘋果在NAM(北美市場)的排名囊括前5位，而三星在MEA(中東和非洲)排名前5位。但由於北美市場排名前5位的機種，合計市場占有率就接近30％了，成為所有地區中排名最高，因此誰在北美市場賣得越好，市占率也會跟著加權放大。其中，蘋果iPhone XR是唯一在各大地區，都能取得兩位數市占率的機種，由此可知iPhone的魅力，在全球市場都很吃香啊! 除了Oppo品牌之外，華為(Huawei)算是全球智慧型手機銷量量第二大廠商，但在2019年全球暢銷機種中，前十名都沒排到，主要是因為不少地區都禁售華為的手機，在台灣方面，五大電信也停售P30、P30 Pro、Nova 5T等機種，讓華為把銷售精力集中在中國大陸市場，讓華為P30在該地區成為前5名，但放大到全球市場來看，就與前10名無緣! 至於realme部份，其C2首次進入Rest of APAC的前五名。主要是拜印度與東南亞市場的強勢銷售量所賜。而在2019財政年度中，realme也成為全球增長最快的品牌(增長426％)。整體來說，目前10大暢銷手機中，短期內應該還是由蘋果和三星取得前兩名，至於中國大陸市場則是讓Oppo/Vivo、華為等廠商囊括！未來等5G流行之後，這樣的排名也可能是這樣的態勢！至於其他廠商想要竄出，就看各自的努力了！
Google I/O因武漢肺炎取消，繼MWC、GDC後又添一例

武漢肺炎正在全球嚴重肆虐中，繼今年MWC首先開出第一槍「取消」後，日前Facebook F8開發者大會和GDC等活動也相繼取消，現在連Google也開始擔心疫情的蔓延，宣布將取消他們每年最大的盛事：Google I/O。「由於新型冠狀病毒的問題，加上CDC和WHO的呼籲，我們決定取消實體Google I/O大會。」Google發言人在接受媒體訪問時表示，Google往年都會藉由Google I/O活動介紹全新版本的Android系統，以今年來說會是Android R，目前該版本的開發者先行測試版已經可以在Pixel 3手機上下載安裝使用；另外，以往也會藉由這場大會發表相關的硬體設備、Google軟體更新等等，看來今年是沒辦法看到Google執行長Sundar Pichai上台為大家介紹了。至於後續的解決方案該怎麼辦，目前已知的是如果已經有購票參加的人會在3/13前獲得全額退費，同時也可以直接獲得明年的購票權；另外，關於Google I/O後續舉辦問題，官方目前尚未正式說明，不過考量到不久前Google才剛結束Cloud Next線上交流活動，估計Google I/O也會採用線上直播的方式舉辦，但Google本來就除了實體活動現場以外，各式的宣傳、媒體活動也幾乎都會有線上直播的配套方案(畢竟YouTube都是自己的了)，所以想必也不會是什麼大問題。最後，Google為了提升大家對於武漢肺炎的警覺和緩解I/O活動取消所帶來的經濟衝擊，也捐出100萬美金給當地的機構，希望能支援更多的小型企業，同時也增進地方學校在理工與電腦科學方面的教育機會。話說回來，目前台灣的防疫措施已經做得不錯，畢竟疫情爆發至今，雖然病例數有增加、但速度和數量對比其他國家來說都少了很多。但國外可就不這麼樂觀了，一夜增加數百例的不在少數，加上美國自己目前首都華盛頓州成重災區，截至本文撰稿期間，美國全境已達9死108例，也難免不少容易造成群眾聚集的活動都相繼取消。
受疫情衝擊、MWC 2020正式取消

隨著最近疫情消息的不斷更新下，從較早宣布要退出此次MWC 2020世界行動通訊大會LG、ZTE之後，陸陸續續的連同SONY、NVIDIA、NOKIA、Ericsson、MediaTek、Intel…也都紛紛發布退出參展的消息，前兩日就已經有傳聞GSMA大會有可能會正式取消這次的MWC 2020，果不其然的終於正式官宣了～事實上一年一度的MWC大展算是行動通訊領域中的大事件，每年的2月就是西班牙巴塞隆納的朝聖之旅，只不過今年遇上了武漢肺炎來攪局，先前有打算要去的廠商、媒體或玩家大概都只能退票處理了，看看全球目前的病例有多少就知道這次的疫情狀況，從官宣的內容也不難看出來：「基於對巴塞隆納以及西班牙的安全與健康環境考慮下，決定取消這次的MWC 2020，因為全球對武漢病毒疫情的擔憂以及旅行擔憂及其他因素，所以才取消這次的大會」，主辦單位也很怕(?)，不只一堆國外大廠都不去參加，連咱們中華電信都宣布不去了，大概剩下打死不退的中國廠商(驚!)很想去XD 相信在這個時候萬一因為大展的關係導致群聚感染等可能性，也是這些大公司擔心的問題點，為了確保員工以及客戶的安全性考量下而取消此次的參展，相信也是對廠商對來說的一大考驗，畢竟一年一次的這種大型展覽創造衍生出來的關聯性可不低，一整個大展的經濟規模與工作機會相當大(近5億歐元與約14,000工作機會)，相信這次的長達33年來首次停辦的狀況不要延伸到明年去，不然就沒MWC可以看了。附上咱們PTT上網友的討論，有趣！(中國廠商堅持要去，所以嚇到主辦單位…) 寫在最後：小編比較擔心的是，這次的疫情會延續多久不曉得，後面還有好幾個大展會舉開，譬如3月的蘋果春季發表會、6月的Computex以及E3，到底會不會通通都取消呢？還是到時候就搞搞線上直播、線上發表會就好…，沒事的可以回味一下剛發布的Samsung Galaxy S20系列以及Z Flip、小米10，先過過癮吧！
Samsung發表Flashbolt業界首款第三代16GB的HBM2E記憶體技術，效能達到JEDEC最新HBM2標準之3.2Gbps，將推動HPC市場再達巔峰

說到HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體)，您會想到市面上有哪些產品用到這個技術? Radeon VII? Radeon Instinct MI50/60? Titan V? Tesla V100? 還是已經GG的Kaby Lake-G系列? 對! 沒錯! 這些產品都有使用到HBM2的記憶體，擁有超高頻寬，能提供快速記憶體存取，以釋放出GPU的效能。為再提升HBM2的效能，Samsung (三星)這次發表了全新的Flashbolt第三代HBM2E記憶體，單疊就能擁有16GB的容量，效能更高，與HPC (高效能運算)系統最速配，能幫助系統製造商建構出效能超強的超級電腦，以應用在資料中心的大數據處理、AI相關的資料分析，以及更精細的繪圖領域…等等。 Samsung新聞稿： JEDEC規範：新這次三星發表的Flashbolt HBM2E記憶體技術，容量達16GB，為上一代Aquabolt HBM2 8GB的兩倍，其採用3D垂直堆疊方式，以8層16Gb的DRAM die所組成。這些DRAM die都是採用10nm等級(1y nm)製程，相較於先前的20nm製程還要先進一些。這次的HBM2E封裝技術，以超過4萬個TSV (矽穿孔)技術，將micro bump (微凸塊)精確排列以進行互連，其中每顆16Gb的DRAM die均包含了5,600多個此類微小孔，由此可見其精細的製作技術，能讓相同體積空間堆疊出更高容量的高速記憶體。至於頻寬部份，三星Flashbolt HBM2E透過其專有的電路優化設計，來傳遞訊號，每DRAM針腳能提供高達3.2Gbps的效能，讓每個堆疊達到410GB/s的總頻寬，相較於前一代提升了33%的效能。三星表示這次的HBM2E效能，其實還可以超頻到4.2Gbps，讓其每個堆疊達到538GB/s，效能達到比上一代的307GB/s還快75%！因此這次的HBM2E技術，透過容量與頻寬的提升，將能讓效能更上一層樓！ ▼ 三星的各代HBM2記憶體規格比較 JEDEC於2020年1月正式釋出最新版JESD235C規範，其裡面將傳輸速度提升到3.2Gbps/pin，讓每堆疊頻寬高達410GB/s。至於容量方面則是定義到可以堆疊到12顆DRAM Die，而每顆Die的容量為2GB，使其總容量達24GB。因此理論上，HBM2容量是可以達到24GB的！ ▼ JEDEC制定之各版本HBM2記憶體規格而這次Samsung的Flashbolt就是符合其JESD235C規範，但每堆疊最高DRAM Die的數量只達到8層，而每顆Die的容量為2GB，因此可以疊到16GB。這次三星的Flashbolt採用HBM2E技術，HBM2E後面的E，代表Evolutionary，也就是HBM2的進化版。而三星預期於2020年上半年開始量產，當然既有的Aquabolt HBM2產品線也持續供應。只是由於HBM2系列的產品售價都比較高，因此像是AMD這樣的公司就算要導入最新的HBM2E記憶體，也會先應用在高階的繪圖卡產品線，如前述的Radeon Instinct系列，從現在開始設計、導入，到真正量產上市，應該最快也要2020年耶誕購物季，或是2021年初才看得到囉！

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